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北京双面沉金PCB线路板

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案例详细参数

    高科技发展,人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品,促使印制北京线路板制造也向轻、薄、短、小发展,有限空间,实现更多功能,布线密度变大,孔径更小。自1995 年至2005 年间,机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔,质量直接关系印制板可靠性。

来源:http://bj.viahone.com/product105633.html
时间:2018/12/6 15:40:39
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