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北京喷锡PCB线路板

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喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程,具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中,这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖,然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除 。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质,所以焊接强度和可靠性较好。但由于其加工特点,喷锡处理的表面平整度不好,特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件,由于焊接面积小,如果平整度不佳就可能会造成短路等问题,所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。一般会选择化金工艺(注意不是镀金工艺),利用化学置换反应的原理和方法进行再加工,增加厚度为0.03~0.05um或6um左右的镍层,提高表面平整度。

来源:http://bj.viahone.com/product105585.html
时间:2018/12/6 15:13:23
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